導讀：8月9日據路透社報道，根據周一發(fā)布的一份文件，高通同意從格芯的紐約工廠額外購買42億美元的芯片，到2028年其總采購額將達到74億美元。

圖：高通公司

該公告擴展了兩家公司先前32億美元的采購協議，并將生產用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯網 (IoT) 連接的芯片。

根據兩家公司發(fā)布的新聞稿，專注于手機芯片的美國芯片制造商高通公司是格芯在2021年簽署長期協議的首批客戶之一，該協議涵蓋多個地區(qū)和技術。

格芯CEO托馬斯·考菲爾德 (Thomas Caulfield) 在一份聲明中表示，讓高通作為其紐約北部工廠的長期客戶，連同聯邦和州的資金，將有助于擴大公司在美國的制造業(yè)務。

美國參議院上個月通過了一項補貼國內半導體行業(yè)的全面立法，為半導體生產提供約520億美元的政府補貼，并為估計價值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。

格芯（Global Foundries）是全球第三大晶圓代工企業(yè)，收入僅次于臺積電和三星電子。