根據(jù)不同的用途，半導(dǎo)體的封裝可以分為多種類型。半導(dǎo)體的封裝標(biāo)準(zhǔn)包括 JEDEC和JEITA標(biāo)準(zhǔn)，但有許多來(lái)自不同半導(dǎo)體制造商的封裝不屬于上述標(biāo)準(zhǔn)。另外，JEDEC和JEITA這兩種標(biāo)準(zhǔn)的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。

本頁(yè)提供關(guān)于以下半導(dǎo)體封裝描述規(guī)則的基本信息。
對(duì)那些明顯具有相同封裝的產(chǎn)品必須盡可能提供統(tǒng)一的一般性描述；如DIL→DIP等。
如果制造商無(wú)法使用通用的名稱，或者如果封裝類型是眾所周知的情況，則可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。
作為一般性規(guī)則，必須在封裝描述之后加上標(biāo)有指示針腳數(shù)量的數(shù)字；如DIP24、SOT23-5等。
注 ：本頁(yè)中所提供的信息僅供參考。請(qǐng)?jiān)谑褂们按_認(rèn)制造商數(shù)據(jù)表中的所有數(shù)據(jù)。

主要分類
一、DIP

有時(shí)也稱為“DIL”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“DIP”，是指引腳從封裝的兩側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。盡管針腳間距通常為2.54毫米 (100密耳)，但也有些封裝的針腳間距為1.778毫米 (70密耳)。 DIP擁有6-64個(gè)針腳，封裝寬度通常為15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但請(qǐng)注意，即使針腳數(shù)量相同，封裝的長(zhǎng)度也會(huì)不一樣。 

分類:
DIP (雙列直插式封裝) 塑料DIP封裝。有時(shí)也稱為“PDIP”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“DIP”。
CDIP(陶瓷DIP) 陶瓷DIP封裝。有時(shí)也稱為“CERDIP”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“CDIP”。
WDIP(窗口DIP) 一種帶有消除紫外線的透明窗口的DIP 封裝，通常是一種使用玻璃密封的陶瓷封裝。不同制造商的描述可能會(huì)有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司稱之為“FDIP”。在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“WDIP”。
功率DIP 能夠通過(guò)引腳散除IC所產(chǎn)生的熱量的一種DIP封裝類型。大多數(shù)此類封裝都使用統(tǒng)稱為接地端子的引腳沿中心圍成一圈。

二、SIP

有時(shí)也稱為“SIL”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“SIP”，是指引腳從封裝的一側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。當(dāng)貼裝到印刷電路板時(shí)，它與電路板垂直。 
   
分類:
   SIP(單列直插式封裝) 擁有2-23個(gè)針腳，具有多種不同的形狀和針腳間距。請(qǐng)注意，其中有許多具有采用散熱結(jié)構(gòu)的特殊形狀。另外，它與TO220無(wú)明顯差別。
   ZIP(Z形直插式封裝) 從封裝的一側(cè)引出的引腳在中間被彎曲成交錯(cuò)的形狀。封裝一側(cè)的針腳間距為1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷電路板時(shí)會(huì)變成2.54毫米(100密耳)。擁有12-40個(gè)針腳。

三、QFP

表面貼裝型封裝的一種，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出。其特征是引線為鷗翼形(“L”形)。擁有多種針腳間距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名稱有時(shí)會(huì)被混淆。QFP封裝的缺點(diǎn)是針腳間距縮小時(shí)，引腳非常容易彎曲。 

分類:
QFP(四側(cè)引腳扁平封裝) 該描述常用于標(biāo)準(zhǔn)QFP封裝。
FQFP(細(xì)密間距 QFP) 指針腳的間距小于0.65毫米。一些制造商使用該名稱。
HQFP(帶散熱器的QFP) 帶散熱器的QFP封裝 。
LQFP(薄型QFP) 厚度為1.4毫米的薄型QFP封裝 。
MQFP(公制QFP) 符合JEDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)的一種QFP分類。它是指針腳間距介于1.0～0.65毫米，本體厚度為3.8～2.0毫米的標(biāo)準(zhǔn)QFP封裝。
MQFP(超薄QFP) 在貼裝至印刷電路板上時(shí)，所采用的一種高度為1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封裝。封裝主體的厚度約為1.00毫米，擁有多種針腳間距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。擁有44 - 120個(gè)針腳。
VQFP(微型QFP) 小型QFP封裝的一種，針腳間距為 0.5毫米。封裝主體的厚度約為1.5毫米。目前它被包括在LQFP分類中，但有些制造商仍然使用該名稱。

四、J形引線

表面貼裝型封裝的一種。其特征是引線為“J”形。與QFP等封裝相比，J形引線不容易變形并且易于操作。 

分類:
SOJ(小外形J形引線封裝) 引腳從封裝的兩側(cè)引出。之所以叫此名稱，是因?yàn)橐€的形狀如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存儲(chǔ)器，如DRAM、SRAM等。針腳間距為1.27毫米(50密耳)。擁有20 - 40個(gè)針腳。
PLCC(帶引線的塑料芯片載體) J形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種塑料封裝類型。針腳間距 為1.27毫米(50密耳)，擁有18-84個(gè)針腳。在QFJ 和 JEITA標(biāo)準(zhǔn)中也使用該名稱。
CLCC(帶引線的陶瓷芯片載體) J形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種陶瓷封裝類型。帶有窗口的封裝用于紫外線消除型EPROM微機(jī)電路以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。
TSOC  一種具有較少針腳的SOJ 封裝。針腳間距與SOJ一樣，均為1.27毫米(50密耳)，但主體尺寸較小。

五、格柵陣列

引線在封裝的一側(cè)被排列成格柵狀的一種封裝類型，可分為兩種：通孔貼裝PGA型和表面貼裝BGA型。  

分類：
PGA(針柵陣列) 通孔貼裝型封裝之一。這是一種使用陣列式引腳垂直貼裝在封裝底部(象指甲刷一樣)的一種封裝類型。當(dāng)材料的名稱未作具體規(guī)定時(shí)，經(jīng)常使用陶瓷PGA封裝。用于高速和大規(guī)模邏輯LSI，針腳間距為 2.54毫米(100密耳)，擁有64 - 447個(gè)針腳。另外還有塑料PGA封裝，為降低成本，可用作替代玻璃環(huán)氧樹脂印刷電路板的封裝基材。
PGA(球柵陣列) 表面貼裝型封裝的一種，在印刷電路板的背面使用球狀焊點(diǎn)來(lái)代替陣列式引線。LSI 芯片被貼裝至印刷電路板的表面，并用塑形樹脂或填充材料密封。它是一種不少于 200個(gè)針腳的 LSI封裝，封裝主體的尺寸能夠比QFP更小，并且無(wú)需擔(dān)心引線發(fā)生變形。因?yàn)槠湟€電感小于QFP，所以能夠用于高速LSI封裝。它目前被用于邏輯 LSI(225-350個(gè)針腳)和高速SRAM (119個(gè)針腳，等)等。
微型 SMD 由美國(guó)的國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）公司開發(fā)的一種小型BGA封裝，擁有4 - 42個(gè)針腳。

六、SO

“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鷗翼形(L形)引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。對(duì)于這些封裝類型，有各種不同的描述。請(qǐng)注意，即使是名稱相同的封裝也可能擁有不同的形狀。  

分類：
SOP (小外型封裝) 在JEITA 標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米 (50密耳)的此類封裝被稱為“SOP”封裝。請(qǐng)注意，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOP”封裝具有不同的寬度。
SOIC (小外形集成電路) 有時(shí)也稱為“SO”或“SOL”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“SOIC”。在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米 (50密耳)的此類封裝被稱為“SOIC”封裝。請(qǐng)注意，JEITA 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOIC”封裝具有不同的寬度。
MSOP(迷你 (微型) SOP) 針腳間距為 0.65毫米或 0.5毫米的一種小型SOP 封裝。Analog Devices公司將其稱為“microSOIC”，Maxim公司稱其為“SO/uMAX”，而國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）公司則稱之為“MiniSO”。另外，也可以被認(rèn)為是 SSOP或TSSOP。
QSOP(1/4尺寸SOP) 針腳間距為0.635毫米(25密耳)的一種小型SOP 封裝。
SSOP(縮小型SOP) 針腳間距為1.27毫米(50密耳)的一種細(xì)小型SOP 封裝。SSOP的針腳間距為1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，擁有5 - 80個(gè)針腳。它們被廣泛用作小型表面貼裝型封裝。
TSOP(超薄SOP) 一種超薄的小外形封裝。貼裝高度為1.27毫米(50密耳)或更低，針腳間距為1.27毫米或更低的一種SOP封裝。擁有24 - 64個(gè)針腳。TSOP分為兩種類型：一種是引線端子被貼裝到封裝的較短一側(cè)(針腳間距為 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一種是引線端子被貼裝到封裝的較長(zhǎng)一側(cè)(針腳間距通常為1.27毫米)。在 JEITA標(biāo)準(zhǔn)中，前者被稱為“I型”，后者被稱為“II型”。
TSSOP(超薄縮小型SOP) 厚度為1.0毫米的一種超薄型SSOP封裝 。針腳間距為0.65毫米或0.5毫米，擁有8-56個(gè)針腳。
HTSSOP(散熱片TSSOP) 在TSSOP板貼裝端的表面上提供了一個(gè)被稱為“散熱片”的散熱面。
CERPAC 一種陶瓷密封型封裝，針腳間距為 1.27毫米(50密耳)。
DMP New Japan Radio (本網(wǎng)站簡(jiǎn)稱為“NJR”)所開發(fā)的一種封裝。針腳間距為 1.27毫米(50密耳)，與SOP和 SOIC類似，但封裝寬度不同。
  SC70 也可被視為SSOP封裝的一種，是針腳間距為0.65毫米的小型表面貼裝型封裝。大部分擁有5 個(gè)針腳，但也有些擁有6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“USV”或“CMPAK”。

七、SOT

“SOT”代表“小外形晶體管”(Small Outline Transistor)，最初為小型晶體管表面貼裝型封裝。即便它擁有與SOT相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。

分類：
SOT23 針腳間距為0.95毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有3 - 6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
SOT89 針腳間距為1.5毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。大部分擁有3 個(gè)針腳，但也有些擁有5個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“UPAK”。
SOT143 針腳間距為1.9毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有4個(gè)針腳，其中一個(gè)針腳的寬度大于其他針腳。
SOT223 針腳間距為2.3毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。擁有3個(gè)針腳。

八、TO (塑料)

“TO”代表“晶體管外殼”(Transistor Outline)。它最初是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。即便它擁有與TO相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。  

分類：
TO3P 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種。
TO92 用于穩(wěn)壓器、電壓基準(zhǔn)原件等的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種。可分為多種不同的封裝類型，如“迷你尺寸”和“長(zhǎng)體”封裝。在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，也被稱作“TO226AA”。
TO220 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。它擁有一個(gè)用來(lái)貼裝至散熱片的接片。也包括實(shí)體模鑄型封裝，其中的接片上涂有塑膠。還分為擁有許多針腳的不同類型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5個(gè)針腳 ) 、“HEPTAWATT” (7個(gè)針腳)和“MULTIWATT” (多個(gè)針腳)等被歸類為TO220封裝，但也可被視為SIP封裝的一種。
TO252 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。一些制造商也將長(zhǎng)引線部件稱為“SC64”。那些旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝的封裝，也被一些制造商稱為“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
TO263 與TO220封裝類似，但使用更小的接片。通常旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。除了3針外，還有5針和7針等多種類型。也被稱為““D2PAK (DDPAK)”。

九、TO (金屬殼)

金屬外殼型封裝之一。無(wú)表面貼裝部件。引線被插接至印刷電路板。目前極少使用。  

分類：
TO3 一種早期的功率晶體管封裝。使用兩個(gè)螺釘固定在散熱片上。
TO5 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于T039。
TO39 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于T05。
TO46 直徑為5毫米且高度為2.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略短于TO52。
TO52 直徑為5毫米且高度為3.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略高于TO46。
TO99 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。8個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于TO100。
TO100 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。10個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于TO99。