據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，自今年起終端需求疲弱，導(dǎo)致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守，特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反轉(zhuǎn)向下，從而使面板廠在第三季對(duì)面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格要求更大降幅。在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預(yù)期第三季驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格降幅將擴(kuò)大至8~10%不等，且不排除將一路跌至年底。

集邦咨詢13日發(fā)布研究結(jié)果認(rèn)為：由于終端需求快速反轉(zhuǎn)向下，以及庫存高漲，預(yù)期第三季度驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格降幅將擴(kuò)大至8-10%不等，不排除一路跌至年底，且有極大可能會(huì)比預(yù)估的時(shí)間更早回到2019年的起漲點(diǎn)。

盡管終端市場(chǎng)需求不振，面板廠與面板驅(qū)動(dòng)IC的庫存與日俱增，但對(duì)晶圓代工廠商而言，在產(chǎn)品組合多元下，過去即使面板驅(qū)動(dòng)IC短期內(nèi)需求下修，各晶圓代工廠還有相對(duì)應(yīng)彈性去調(diào)整產(chǎn)品組配，多元利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持稼動(dòng)率。

在過去兩年芯片缺貨潮推動(dòng)之下，代工價(jià)格在過去幾個(gè)季度持續(xù)高漲，至今維持在高價(jià)水平，然如今驅(qū)動(dòng)IC廠商同時(shí)面臨下游客戶要求降價(jià)，以及上游漲價(jià)的夾擊，迫使其近期開始減少投片規(guī)劃，包括與晶圓代工簽訂的LTA（Long term agreement）供貨合約的內(nèi)容也可能需要重新洽談，當(dāng)面板驅(qū)動(dòng)IC投片大量減少，其他產(chǎn)品組合的調(diào)整也無法填補(bǔ)產(chǎn)能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體稼動(dòng)率。

對(duì)晶圓廠來說，相較其他應(yīng)用，面板驅(qū)動(dòng)IC利潤較差，但卻是晶圓廠填補(bǔ)產(chǎn)能最有效率的產(chǎn)品之一。集邦咨詢分析師認(rèn)為，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)廠面臨大幅跌價(jià)以及減少投片計(jì)劃后，后續(xù)要特別觀察晶圓代工價(jià)格是否會(huì)與第二季度持平，晶圓廠或?qū)榫S持高稼動(dòng)率而適度調(diào)降價(jià)格。