隨著社會的進(jìn)步與發(fā)展與生活水平的提高，社會逐漸出現(xiàn)了智能電子產(chǎn)品。陶瓷電容就是用陶瓷作為電介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后經(jīng)低溫?zé)摄y質(zhì)薄膜作極板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圓形等形狀。陶瓷電容一般都是圓形的藍(lán)色本體。隨著科技發(fā)展需求，陶瓷電容在電子市場的需求與日俱增。接下來我們就一起看看陶瓷片式電容器缺陷原因分析及解決措施。

在加固框與 PCBA 安裝、PCBA 與機(jī)箱安裝過程中，對翹曲的 PCBA 或翹曲的加固框?qū)嵤┲苯踊驈?qiáng)行安裝和在變形機(jī)箱中進(jìn)行 PCBA 安裝。安裝應(yīng)力造成元器件引線(特別是 BGS 等高密度 IC、表面貼裝元器件)、多層 PCB 的中繼孔和多層 PCB 的內(nèi)層連接線、焊盤的損傷與斷裂。

對翹曲度不符合要求的 PCBA 或加固框，安裝前設(shè)計(jì)師應(yīng)配合工藝師在其弓(扭)的部位采取或設(shè)計(jì)有效的“墊”的措施。

在片式阻容元器件中，陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的概率是最高的，主要有以下幾種：

1、因?qū)Ь€束安裝應(yīng)力引起 PCBA 弓曲變形。

2、PCBA 焊后平整度大于 0.75%。

3、陶瓷片式電容器兩端焊盤設(shè)計(jì)不對稱。

4、公用焊盤，焊接時間大于 2s、焊接溫度高于 245℃、總的焊接次數(shù)超過規(guī)定值 6 次。

5、陶瓷片式電容器與 PCB 材料之間的熱膨脹系數(shù)不同。

6、PCB 設(shè)計(jì)時固定孔與陶瓷片式電容器相距過近導(dǎo)致緊固時產(chǎn)生應(yīng)力等。

7、即使陶瓷片式電容器在 PCB 上的焊盤尺寸相同，但如果焊料量太多，會在 PCB 彎曲時增加對片式電容器的拉伸應(yīng)力;正確的焊料量應(yīng)是片式電容器焊端高度的 1/2～2/3

解決措施：

加強(qiáng)對陶瓷片式電容器的篩選，對陶瓷片式電容器用 C 型掃描聲學(xué)顯微鏡(C-SAM)和掃描激光聲學(xué)顯微鏡(SLAM)進(jìn)行篩選，可以篩選出有缺陷的陶瓷電容器。