近年來集成電路的封裝工程發(fā)展極為迅速,封裝的種類繁多,結構多樣,發(fā)展變化大,需要對其進行分類研究.從不同的角度出發(fā),其分類方法大致有以下幾種。

    （一）根據材料分類

    1、金屬封裝

    金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上，現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

    2、陶瓷封裝

    早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

    3、金屬一陶瓷封裝

    它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。最大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此，它對封裝體積大的電參數如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比較低；同時它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數問題，這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。

    4、塑料封裝

    塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95％以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是最多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

    （二）根據密封性分類

    按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現向外散熱及緩和應力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術及材料的改進，樹脂封占絕對優(yōu)勢，只是在有些特殊領域，尤其是國家級用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮氣及惰性氣體。

    （三）根據外形、尺寸、結構分類

    按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝。

    1、插入式封裝

    引腳插入式封裝(Through-HoleMount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Singleended)，引腳在兩端的封裝(Doubleended)禾口弓I勝9矩正封裝(PinGridArray)。

    2、尺寸貼片封裝(SOP)

    表面貼片封裝(SurfaceMount)。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸(FootPrint)做出專對應的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面，同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設計時在每一層將需要專孔的地方騰出。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進行焊接，不需要?？?，這樣就降低了PCB電路板設計的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩正結構)及其它。

    3、表面貼片QFP封裝

    四邊引腳扁平封裝(QFP：PlasticQuadFlatPockage)。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是目前最普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

    4、表面貼片BGA封裝

    球型矩正封裝(BGA：BallGridArray)。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球型矩正封裝，而后摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。其后摩托羅拉率先將球型矩正封裝應用于移動電話，同年康柏公司也在工作站、個人計算機上加以應用，接著Intel公司在計算機CPU中開始使用BGA。雖然日本公司首先研發(fā)球型矩正封裝，但當時日本的一些半導體公司想依靠其高超的操作技能固守QFP不放而對BGA的興趣不大，而美國公司對：BGA應用領域的擴展，對BGA的發(fā)展起到了推波助瀾的作用。BGA封裝經過十幾年的發(fā)展已經進入實用化階段，目前BGA已成為最熱門封裝。

    5、高級封裝

    晶片級封裝CSP(ChipScalePackage)。幾年之前以上所有的封裝其封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來和以前封裝的區(qū)別。就目前來看，人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1．4或1．2的定為CSP。目前開發(fā)應用最為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存件和邏輯器件。就目前來看CSP的引腳數還不可能太多，從幾十到一百以上。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數碼相機等。

    封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優(yōu)點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據其需要而有所不同。