元器件引腳氧化怎么處理？大多數(shù)庫存時間很長的元器件，都會出現(xiàn)引腳氧化的現(xiàn)象。來料引腳隨機(jī)彎曲又該怎么辦？平時要特別留意引腳的處理工藝，下面一起來看看小goo整理的元器件引腳去氧化及彎曲處理的方法。

大氣中含有大約五分之一的氧氣，而且還有一定的水蒸氣會增強氧化作用，一般的元件引腳是鍍鎳鍍銀鍍錫的，這些金屬的抗氧化能力都不是很強，元器件引腳鍍金鍍鉑的是不會氧化的。

器件注意存儲環(huán)境，抽真空，放在惰性氣體柜中。c濕度要合適，注意防止暴露空氣時間太長氧化。用的時候拆出來，不用的時候就放在原包裝里保存，一般原包裝都是有空氣隔離的。氧化的引腳需要用刀片或矬子將氧化層去除，不然很容易虛焊電路調(diào)試就很容易出故障。

一般的元件引腳是鍍鎳、鍍銀、鍍錫貼片工藝，如果需要長時間防止氧化，需要元器件引腳鍍金鍍鉑的工藝。

在手工焊接中遇到不上錫，可以用助焊劑幫助去除焊盤的氧化物，再進(jìn)行焊接加錫。如果是元器件引腳氧化可以先用小錫爐對元器件引腳加錫，再后焊，其次選用溫度略高的烙鐵，焊盤氧化的話先清洗或者用砂紙打磨一下去除氧化層再后焊，一般簡單的元器件就是將表層引腳刮一刮，再進(jìn)行補錫加錫。

彎曲引腳進(jìn)行處理的方法：有的插件機(jī)在供料器或者主機(jī)機(jī)臺上特別設(shè)置一個機(jī)構(gòu)，在引腳切斷后（目的是分離編帶和引腳），對其進(jìn)行矯直整形（校形），為后續(xù)插入PCB板做準(zhǔn)備。常規(guī)工藝過程是對元器件引腳按照“先切斷，再校形”的順序，最大的問題在于：需要設(shè)置一個移載機(jī)構(gòu)將已經(jīng)剪斷引腳的電子元器件轉(zhuǎn)移到該特設(shè)的校形單元上。這大大延長了插件時間，降低了插件效率；而且專門的校形機(jī)構(gòu)需要額外占用機(jī)器空間，使得結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

以上就是《元器件引腳去氧化及彎曲處理的方法》的所有內(nèi)容介紹了，目前普遍使用的引腳材料可分為Fe-Ni基合金和Cu基合金兩大類。電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料，除了考慮金屬本身所存在的特性，還需在金屬的表面采取各種的抗腐蝕性和焊接保護(hù)涂層處理。涂層在存儲過程中發(fā)生物理、化學(xué)反應(yīng)，從而分化出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性的產(chǎn)物。