研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體情報(bào)（SI）日前發(fā)布了其對(duì)2021年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，根據(jù)該機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，英飛凌以57.25億美元的汽車半導(dǎo)體銷售額位居市占率第一寶座，汽車半導(dǎo)體銷售額占到該公司同期營(yíng)收約44%。

恩智浦汽車半導(dǎo)體營(yíng)收54．93億美元，緊隨其后；位居第三的瑞薩營(yíng)收42．1億美元。第四至第十位分別為：TI、ST意法半導(dǎo)體、博世、安森美半導(dǎo)體、ADI、微芯、羅姆半導(dǎo)體。

總體來看，前十大廠商合計(jì)營(yíng)收約690億美元，占整體市場(chǎng)的46％。這也意味著全球有將近一半的汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)被前十大廠商所占據(jù)。

該機(jī)構(gòu)分析稱，汽車半導(dǎo)體目前主流工藝節(jié)點(diǎn)依然在90納米，14納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)品僅占市場(chǎng)總體規(guī)模的6%。

盡管近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支巨大，但相當(dāng)部分集中于先進(jìn)工藝，SI總裁BillJewell因此認(rèn)為，汽車半導(dǎo)體短缺問題的緩解尚需時(shí)日，供應(yīng)鏈緊張將持續(xù)至2023年，由于汽車產(chǎn)能首先，預(yù)計(jì)整車價(jià)格將繼續(xù)上漲。