瑞薩電子和德州儀器（TI）都推出了用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和醫(yī)療設(shè)計(jì)的藍(lán)牙無線微控制器，兩家公司就藍(lán)牙LE正式對(duì)壘。

據(jù)eeNews報(bào)道，TI推出了第四代藍(lán)牙低能耗（BLE）無線微控制器CC2340系列，而瑞薩則推出了帶有2D圖形處理器的雙核設(shè)備SmartBondDA1470x系列。

CC2340系列使用ARMCortexM0+核心，在最小的QFN封裝中尺寸為4x4平方毫米，TI也在計(jì)劃芯片級(jí)封裝版本。起價(jià)最低為0.79美元（1000個(gè)），客戶也可購買樣品以及價(jià)格為39美元的開發(fā)工具包。預(yù)計(jì)將于2023年上半年批量生產(chǎn)。

TI產(chǎn)品營銷經(jīng)理NickSmit表示，該芯片采用60nmCMOS工藝制造，在美國的TI和外部代工廠生產(chǎn)?！拔覀兊哪繕?biāo)是讓藍(lán)牙無處不在。”

瑞薩的SmartBondDA1470x系列，也試圖利用這種需求激增的機(jī)會(huì)。與TI縮小尺寸且降低成本的目的不同，該系列藍(lán)牙低能耗(LE)芯片建立在收購Dialog的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，旨在提高集成程度而不是降低成本。

DA1470x集成了電源管理單元、硬件語音活動(dòng)檢測(cè)器（VAD）和GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并在智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備的相同應(yīng)用中始終在線的音頻處理、葡萄糖監(jiān)測(cè)閱讀器和其他消費(fèi)級(jí)醫(yī)療保健設(shè)備、帶有顯示器的家用電器、工業(yè)自動(dòng)化和安全系統(tǒng)。

主處理器為ARMCortexM33處理器，芯片封裝在6.2x6mmBGA中。高水平的集成進(jìn)一步節(jié)省了物料清單（BoM）的成本，并減少了PCB上的組件數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更小的外形設(shè)計(jì)，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。

瑞薩IoT工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部連接和音頻事業(yè)部副總裁SeanMcGrath表示:“DA1470x系列是我們整合更多功能的成功戰(zhàn)略的進(jìn)一步拓展，包括更強(qiáng)大的處理能力、擴(kuò)展內(nèi)存和改進(jìn)的電源模塊，以及用于隨時(shí)在線喚醒和命令字檢測(cè)的VAD。