據(jù)報(bào)道，在日前舉辦的行業(yè)活動(dòng)上，IDC韓國副總裁KimSu-gyeom預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場的下行周期將持續(xù)到2025年。

KimSu-gyeom表示，今年的市場需求較最初預(yù)期更為糟糕，預(yù)計(jì)來年三季度DRAM和NAND市場都將出現(xiàn)暫時(shí)反彈，不過需求增速預(yù)期將分別從此前17%、30%下修至10%、19%，其后市場將再度逐步下行，總體規(guī)模萎縮，直至2026年后迎來拐點(diǎn)。

TechInsights研究員JeongdongChoi在同一活動(dòng)上分享了其對存儲(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)趨勢的判斷，他指出，三星電子的DRAM技術(shù)之前領(lǐng)先于其他競爭對手，但從2020年1z（15nm級）DRAM開始，三家主要存儲(chǔ)半導(dǎo)體公司的技術(shù)幾乎達(dá)到同步，“隨著DRAM密度不斷提升的嘗試，2025年將開發(fā)1c（11~12nm）DRAM，2029年左右我們將進(jìn)入個(gè)位數(shù)nm級DRAM時(shí)代?！?/span>

關(guān)于NAND，Choi表示各大廠商正在開發(fā)400-500層堆疊產(chǎn)品，800層堆疊技術(shù)將在8-9年內(nèi)發(fā)展。因此，必須引入先進(jìn)的封裝工藝技術(shù)。