導(dǎo)讀：9月28日據(jù)Digitimes報(bào)道，德州儀器 (TI) 將在2022年底至2023年初之間有兩個(gè)新的300mm晶圓廠投產(chǎn)，額外的產(chǎn)量有望滿足來自汽車電子市場(chǎng)的芯片需求。

圖：德州儀器

消息人士稱，TI產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目的重點(diǎn)表明模擬IDM正在加緊在汽車電子領(lǐng)域的部署。TI 的最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，汽車電子部門產(chǎn)生的銷售額約占公司收入的21%。

同時(shí)，TI披露其RFAB2晶圓廠（得克薩斯州理查森）預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)，LFAB（猶他州李海）有望在2023年初投產(chǎn)。據(jù)該公司稱，預(yù)計(jì)2025年首個(gè)謝爾曼晶圓廠將投入生產(chǎn)。

TI在DIGITIMES-Asia主辦的供應(yīng)鏈峰會(huì)上表示，混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(HEV)和純電動(dòng)汽車(EV)的市場(chǎng)滲透率將在未來幾年內(nèi)不斷上升，到2025年將達(dá)到30%左右，HEV/EV滲透率的提高將促進(jìn)動(dòng)力元件的使用。

消息人士指出，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 是TI尋求通過其攝像頭、雷達(dá)、超聲波傳感器和芯片解決方案發(fā)展業(yè)務(wù)的另一個(gè)領(lǐng)域。ADAS將是快速增長(zhǎng)的汽車類別之一，也被視為電源管理IC和高速信號(hào)傳輸芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的未來驅(qū)動(dòng)力。