為滿足不斷增長的汽車系統(tǒng)功能的需求，車輛需要更多半導(dǎo)體器件。
為滿足不斷增長的汽車系統(tǒng)功能的需求，車輛需要更多半導(dǎo)體器件。
Nexperia（安世半導(dǎo)體）滿足 AEC-Q101 標準的帶有可焊性側(cè)面的無引腳封裝，有助于節(jié)省空間并大幅降低重量，同時可確保這些器件，特別是高溫情況下仍具有良好的性能和效率。車規(guī) DFN（分立式扁平無引腳）封裝普遍用于整個二極管、雙極性晶體管和 MOSFET 產(chǎn)品組合。
空間高效設(shè)計
? 緊湊封裝
? 超薄型 ? 符合 AEC-Q101 標準的 DFN 可用來替代全部有引腳的 SMD 封裝
高熱傳導(dǎo)性能
? 高功耗能力(Ptot )
? 較低工作溫度增加了整個系統(tǒng)的可靠性 ? 支持Tj = 175℃
支持 AOI 可視化檢測提升可靠性
? 可焊性側(cè)面輕松實現(xiàn)自動光學(xué)檢測(AOI)
? 焊點牢固，可靠性高
豐富的產(chǎn)品組合
? 通用低 VCEsat 雙極性晶體管，RET（數(shù)字晶體管）
? 開關(guān)、肖特基和齊納二極管 ? ESD 保護二極管 ? 小信號 MOSFET ? LED 驅(qū)動器
汽車 DFN 封裝范圍 – 高密度組件
小型化的 DFN 封裝應(yīng)用于全系列產(chǎn)品組合
相比較于標準 SMD，DFN 封裝在提供相同的電氣性能的同時占位面積更小。
雙極性二極管(BJT)、
LED 驅(qū)動器/恒流源、小信號 MOSFET
二極管
ESD保護
