芯片的封裝型式現(xiàn)在差不多快200種，相對(duì)來(lái)說(shuō)是一個(gè)比較復(fù)雜的內(nèi)容，下面具體介紹一下芯片常見(jiàn)的各種封裝縮寫說(shuō)明，僅供大家參考。

以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，僅作簡(jiǎn)易描述，供參考：

DIM-單列直插式，塑料，例如：MH88500

QUIP-蜘蛛腳狀四排直插式，塑料，例如：NEC7810

DBGA-BGA系列中陶瓷芯片，例如：EP20K400FC672-3

CBGA-BGA系列中金屬封裝芯片，例如：EP20K300EBC652-3

MODULE-方形狀金屬殼雙列直插式，例如：LH0084

RQFP-QFP封裝系列中，表面帶金屬散裝體，例如：EPF10KRC系列

DIMM-電路正面或背面鑲有LCC封裝小芯片，陶瓷，雙列直插式，例如：X28C010

DIP-BATTERY電池與微型芯片內(nèi)封SRAM芯片，塑料雙列直插式，例如：達(dá)拉斯SRAM系列