英特爾芯片代工部門和 ARM 公司在本周一宣布，他們已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，將在 SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片) 設(shè)計(jì)方面展開合作。英特爾和Arm表示，此次合作將首先專注于移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，隨后有可能擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用等領(lǐng)域。Arm的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)SoC時(shí)，將會(huì)受益于英特爾的18A工藝技術(shù)。

根據(jù)協(xié)議，英特爾的代工部門將為 ARM 提供晶圓代工服務(wù)，并且 ARM 將向英特爾提供其最新的技術(shù)，包括 ARMv8-A 指令集和 ARMv11-A 架構(gòu)。這些技術(shù)將用于英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)中，用于設(shè)計(jì)和生產(chǎn) ARM 架構(gòu)的 SoC。

此次合作是英特爾和 ARM 在過去數(shù)年中的多次談判的結(jié)果。在過去的幾年中，ARM 的市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，尤其是在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，而英特爾則在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)保持著強(qiáng)大的地位。通過合作，英特爾和 ARM 可以共同推動(dòng) SoC 的設(shè)計(jì)和開發(fā)，從而提高市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。

此次合作也將有助于英特爾擴(kuò)大其晶圓代工業(yè)務(wù)的規(guī)模，而 ARM 則可以借助英特爾的生產(chǎn)線來提高其技術(shù)的商業(yè)化能力。