據(jù)研究機構(gòu)TECHCET日前更新其展望，推算半導(dǎo)體封裝材料市場2022年總體規(guī)模為261億美元，而到2027年將接近300億美元。

針對今年市場，該機構(gòu)表示鑒于封測需求放緩，材料市場預(yù)計全年將下降約0.6%，不過2023年下半年有望出現(xiàn)復(fù)蘇，2024年重拾增長后，預(yù)計年度增速將達到5%。

該機構(gòu)進一步分析稱，從2020年開始，封裝材料市場經(jīng)歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化加上緊張的供應(yīng)鏈和物流限制抬高了材料價格，供應(yīng)商也有能力將原材料成本上升等壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶。此外，許多材料門類在可用產(chǎn)能方面受到限制。

該機構(gòu)還談到，材料價格上漲的趨勢與十多年來的降價趨勢完全相反，這在很大程度上是由于設(shè)備制造商和OSAT的壓力，長期以來“降低成本”的需要限制了材料供應(yīng)商產(chǎn)能投資，需求驅(qū)動的價格上漲其后迅速推動封裝材料市場在2020年增長超過15%，2021年又增長超過20%。只要原材料和能源成本居高不下，并且供應(yīng)商在產(chǎn)能擴張計劃中保持審慎，目前預(yù)計價格將保持不變。

此外，晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和異構(gòu)集成，包括系統(tǒng)級封裝 (SIP) 的需求，是新材料開發(fā)和消費的主要驅(qū)動力。對于高性能計算、高頻通信和其他應(yīng)用，倒裝芯片互連的增長依然強勁，銅柱互連技術(shù)的使用也越來越多。