4月23日消息，據(jù)外媒報道，知情人士稱軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導體，尋求吸引新客戶，并在預計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

眾所周知，ARM是專門從事基于RISC 技術(shù)芯片設(shè)計開發(fā)的公司，作為知識產(chǎn)權(quán)供應商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)，而是將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，靠轉(zhuǎn)讓設(shè)計許可由合作公司生產(chǎn)各具特色的芯片，世界各大半導體生產(chǎn)商從ARM公司購買其設(shè)計的ARM微處理器核，根據(jù)各自不同的應用領(lǐng)域，加入適當?shù)耐鈬?span id="eeeeeeeeee" class="hrefStyle" style="padding: 0px; margin: 0px;">電路，從而形成自己的ARM微處理器芯片進入市場。

目前，全世界眾多半導體公司都使用ARM公司的授權(quán)，因此既使得ARM技術(shù)獲得更多的第三方工具、制造、軟件的支持，又使整個系統(tǒng)成本降低，使產(chǎn)品更容易進入市場被消費者所接受，更具有競爭力。值得一提的是，該模式導致ARM產(chǎn)品出現(xiàn)在超過95％的智能手機中，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果。

大膽的計劃

據(jù)報道，ARM最近有了一個大膽的計劃：該公司要親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，吸引更多的客戶和投資者。

據(jù)知情人士透露，這款“先進芯片”將是ARM有史以來最先進的芯片制作嘗試，目標是用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。據(jù)悉ARM已經(jīng)組建了一個新的“解決方案工程”團隊來領(lǐng)導這一項目，團隊負責人是芯片業(yè)資深人士Kevork Kechichian，他曾在高通擔任過旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開發(fā)負責人。

對于ARM開啟這一新計劃的原因，有人認為與其母公司軟銀有很大關(guān)系。軟銀2016年以320億美元的價格收購了ARM，并計劃在今年晚些時候在紐約納斯達克上市。為了提高ARM的盈利能力和市場吸引力，軟銀推動ARM改變了一些商業(yè)模式和定價策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

不過目前ARM還沒有公開透露其“先進芯片計劃”具體細節(jié)和進展。據(jù)悉，該計劃僅僅是一個原型測試，并沒有商業(yè)化的意圖。但無論如何，這都表明了ARM在半導體領(lǐng)域的野心和決心，也為其即將到來的上市增添了更多的看點和話題。

客戶變成對手？

此次關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論，也引發(fā)了半導體行業(yè)的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶的競爭對手。

有人認為，如果ARM的做出了一款優(yōu)秀的芯片，它是否會考慮將其出售或授權(quán)給其他公司，從而成為自己客戶的競爭對手？這樣做會不會損害ARM在行業(yè)中的中立地位和信譽？另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的資金、技術(shù)和時間投入。即使是像蘋果、高通這樣的巨頭，也需要經(jīng)過多代產(chǎn)品的迭代和改進才能達到今天的水平，ARM是否有足夠的實力和耐心去走完這條路？

在此之前，ARM已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，但主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

值得關(guān)注的是，就在前不久傳出消息，軟銀創(chuàng)始人孫正義與納斯達克簽署協(xié)議，讓ARM在今年秋天赴美上市。消息還稱，ARM計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設(shè)計的特許權(quán)使用費，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價值向芯片制造商收費。這意味該公司每售出一款芯片設(shè)計就能多賺幾倍的錢，因為智能手機平均售價要比芯片貴得多。

據(jù)幾名了解談判的知情人士透露，多家國內(nèi)外智能手機制造商，都被告知了ARM擬議的定價政策變化。但從進展來看，ARM的客戶們都不太能接受這一改變。